深入探讨 Intel 与 AMD 在 CPU 互联技术上的多种不同实现方式

分析在 2017 年代号为 Naples 的 AMD 第一代 Epyc 处理器推出后不久，英特尔打趣说，其竞争对手已经沦为将一堆台式机芯片粘合在一起以保持相关性。

不幸的是，对于英特尔来说，这句话并没有完全过时，因为在短短几年后，这家 x86 巨头就开始伸手去摸胶水本身。

英特尔的至强 6 处理器于今年开始分阶段推出，代表了其第三代多晶粒至强处理器，也是其第一款采用异构小芯片架构的数据中心芯片，与 AMD 自己的架构类似。

虽然 Intel 最终看到了 AMD 小芯片战略的智慧，但它的方法却大不相同。

克服标线限制

为了快速回顾一下为什么这么多 CPU 设计正在从单片架构转向，这主要归结为两个因素：标线限制和良率。

一般来说，如果不在工艺技术方面进行重大改进，更多的内核必然意味着更多的硅。然而，模具实际可以达到的大小是有实际限制的 - 我们称之为标线极限 - 大约为 800 毫米2.一旦达到限制，继续扩展计算的唯一方法是使用更多芯片。